晶诚（郑州）科技有限公司

    晶诚科技是集自主研发、芯片制造、测试封装及品牌营销为一体的晶圆IDM（集成器件制造）企业。公司坐落于河南郑州出口加工区内，于2006年3月注册成立、同年6月开工建设晶诚科学园。

    晶诚科学园一期投资3亿美元，是郑州市20个重大发展项目之一。至2008年底，公司完成固定资产投资近20亿元。一期约7万平方米的建设已全部完成。

    公司相继被河南省商务厅、郑州海关评为“2007年度河南省加工贸易出口先进企业”和 “2008年度河南省加工贸易出口重点企业”。同时，2008年6月，晶诚科技芯片封装测试生产线进入批量生产并取得客户认证；同年12月，晶诚科技晶圆生产线顺利投产；随着芯片生产线的全线贯通，此标志着晶诚科技已经具备从芯片设计、芯片制造到封装测试一体化的生产能力，光荣填补了“中原芯”的空白，也使郑州在高新技术芯片产业领域迈出了跨越式发展的关键一步。

       地址：河南省郑州市郑州出口加工区晶诚科学园

       网站：http://www.honortrust.com