46、项目名称：电子信息产业园项目

　　1）项目背景：

　　经开区着力打造汽车及零部件、装备制造、电子信息、新能源新材料和现代服务业五大产业。电子信息产业是经开区的主导产业。

　　“十一五”期间，集成电路产业发展迅速。根据CCID（信息产业部计算机与微电子发展研究中心）统计，2009年到2011年我国集成电路市场的复合增速在10%左右，2008年封装行业销售收入规模已超过600亿元，达到610.7亿元，2011年市场规模达到7485.8亿元。我国近几年集成电路封装产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力严重不足，远不能满足市场需求。

　　2）市场分析：

　　半导体产业包括芯片设计业、芯片制造业、电路封装业、支撑业和服务业。封装测试业是国内半导体产业的主体，前几年其销售收入一直占产业整体规模的70%以上，我国集成电路总产量占世界集成电路市场的7.54%。其中集成电路封装测试业增长最快，增长26.4%；份额最大，占全行业销售额的50.2%。未来国内半导体封装业仍将保持稳定快速发展的势头，一方面拥有着成熟的技术与经营策略经验的世界半导体封装测试厂不断向内地转移，电子信息产业保持了远快于GDP的增长速度，另一方面，随着互联网集成及3G移动业务的快速发展，电子产品还将爆发式增长，内地的封装测试业上游IC设计、制造公司同步发展，芯片厂8英寸、12英寸生产线的不断扩建，内外因素的双重影响都给内地封装测试业带来了很好的发展机遇。

　　3）项目规模：电子信息产业园项目规划占地4000亩。投资80亿元。

　　4）合作方式：独资

　　5）联系方式：

　　联系单位：襄阳经济技术开发区管委会

　　联 系 人：王婧婧

　　手    机：0086-15172669569

　　电子邮箱：xyjkqzsj@126.com