马鞍山正崴科技园

    马鞍山正崴科技园由台湾正崴精密工业股份有限公司投资建设，总规划面积约500亩，项目总投资约4.5亿美元，全部建成投产后年销售9亿美元。2013年开工建设，一期项目用地约250亩，总投资1.7亿美元，建筑面积13万平方米。主要建设车用电子控制系统与安全设备的电子零组件、发光二极管、电线束及接插件/高精度微型接插件、蓝牙无线耳机，通信模块/无线局域网络模块、高精度软板(软性印刷电路板)、精密连接器及线缆模块、电源管理模块、无铅制程技术/无卤素材料等电子元器生产线和现代化生产厂房及相关配套设施。目前一期项目已建成。