2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举行

中新网江苏新闻8月18日电(葛勇)2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会18日在南京举行。

8月18日至20日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平方米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料四大展区，汇集了行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家。

在3天的会期内，活动主办方集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，百余位院士专家、行业领袖、领军企业家共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

记者了解到，本次博览会将进一步立足产业、服务产业，打造集成电路供需对接会以及“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动，为集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。

本次博览会还通过“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能。(完)