无锡梁溪24个都市工业及创新载体建设项目开工

中新网江苏新闻2月11日电 (记者 孙权)2月10日，无锡举行全市2023年一季度重大产业项目开工仪式。在开工仪式梁溪区分会场，梁溪区委副书记、区长周子川宣布该区24个总建筑面积超200万平方米、总投资额近150亿元的都市工业及创新载体建设项目开工。

据了解，此番新开工的都市工业及创新载体建设项目与往年相比，呈现项目能级更高、民间投资更多、带动效应更强等特点。

24个项目中，5亿元以上项目10个、10亿元以上项目7个。其中，梁溪矽谷产业园、天安智谷(无锡)工业互联产业基地、江苏和众元研发基地等9个项目已率先列入2023年无锡市重大产业项目清单。 

今年，梁溪区将以“梁溪区都市工业转型提升三年行动计划”为牵引，聚焦梁溪科技城和扬名、山北、黄巷三大工业园，盘活低效用地，加快载体建设，有序推进传统制造业整合提升，积极引育集成电路、新能源、高端装备等新兴产业，加快产业功能区创新载体、通信等基础及配套设施建设，促进项目早落地、早开工、早建设、早投产。

“按照梁溪都市工业高质量发展新‘四上’的要求，即‘上规、上新、上楼、上市’，今年，我们主要做三件事。”梁溪区工业和信息化局局长邵健介绍，一是招商要跑在规划建设之前；二是打造生产性服务业集聚区，给产业赋能；三是加强专精特新小巨人企业的培育。“今年我们目标是引育5家国家级‘专精特新’企业，以此推动梁溪制造业向高端化、智能化、绿色化发展。”

10日开工的梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目总建筑面积约15.4万平方米，包含了13栋高端工业厂房、1栋综合办公楼和两层地下车库，计划总投资10亿元，准备引进一批半导体高端科技型企业。

“未来，我们将以梁溪矽谷等载体为依托，采用‘走出去’和‘引进来’相结合的手段，继续招引半导体产业方向的企业，把梁溪矽谷打造成无锡半导体产业链中的特色一环、重要一环。”山北街道党工委委员、办事处副主任杨伊茗说。(完)