中国石英新材料产业大会在沈阳召开 中德园芯片装备及新材料产业基地正式启动

中新网辽宁新闻8月30日电(记者赵桂华)以“聚力双碳赋能 共赢‘芯’机遇”为主题的2023中国石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动仪式，8月30日在沈阳市全球工业互联网大会会议中心举行。

石英新材料是战略性、基础性产业，对做强“中国制造”意义重大。当日大会的亮点之一就是，中德园芯片装备及新材料产业基地项目正式启动，意味着中德园将以沈阳汉科半导体材料有限公司世界上最大的单体石英工厂为依托，打造最具核心竞争力的石英新材料产业集群。此举对做强做大当地集成电路产业，提高石英新材料行业对半导体产业的配套能力具有非常重要的意义。

石英新材料作为当今高科技振兴的关键领域，是战略性新兴产业不可或缺的重要原材料。随着新一代信息技术的迭代升级和双碳战略的加快实施，融合先进制造技术的石英新材料，迎来了膨胀和发展爆发式增长的新阶段，正在通过技术壁垒加速驱动制造业向高端化、智能化、绿色化的转型升级。

而沈阳市铁西区(经开区、中德园)目前已有沈阳汉科半导体材料有限公司、贺利氏信越石英(中国) 有限公司、沈阳晶润半导体材料有限公司等产业龙头企业，芯片石英制品研发与生产基地、石英片压合技术开发等项目正在加紧建设，产业发展势头迅猛。本次中德园芯片装备及新材料产业基地项目正式启动更是为当地产业发展按下了加速键。今年截至目前，已完成新建半导体材料项目一个，项目占地面积约6.4万平方米，目前已建成投产；在建项目两个，分别是芯片石英制品研发与生产基地项目和石英片压合技术开发项目，项目致力于打破技术垄断，实现国内产业链延伸。

下一步，铁西区(经开区、中德园)将坚定不移地推进集成电路产业链发展，全力打造中德园芯片装备及新材料产业基地，进一步提高石英新材料行业对半导体产业的配套能力，促进石英产业上下游协同发展和可持续发展，有效发挥老工业基地资源优势，着眼推进科技自立自强、加快突破“卡脖子”关键核心技术，强化重大攻关、服务“大国重器”，推动铁西在新时代东北振兴、辽宁振兴的“辽沈战役”中冲在前、扛大旗。

当日大会由中国电子材料行业协会石英材料分会主办，沈阳市铁西区委区政府、沈阳汉科半导体材料有限公司联合承办。来自国家相关部门的领导以及石英新材料领域知名专家院士、行业意见领袖、企业代表及社会各界人士，齐聚沈阳中德园，共同推进我国石英新材料产业健康有序发展。(完)