汉芯半导体存储芯片产业化项目在第十七届湖北·武汉台湾周签约

　　9月19日，以“同心共筑中国梦，携手建设先行区”为主题的第十七届湖北·武汉台湾周在武汉东湖宾馆国际会议中心长江厅举行开幕式，汉芯半导体(湖北)有限公司存储芯片产业化项目在开幕式上签约。

　　汉芯半导体(湖北)有限公司存储芯片产业化项目占地135亩，总投资10亿元人民币。一期50亩(6栋厂房，15000㎡)实行装修改造，二期85亩将于2024年动工建设。总项目计划2025年完工，年产值将达10亿元以上，创税3000万元以上。公司内设芯片测试车间、芯片封装车间、测试设备制造车间、成品生产车间、技术研发中心和博士工作站。主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组、车规级存储模组、SSD等闪存产品、存储芯片高速测试机台和先进封测加工服务。