单项最高奖励5000万元 西部科学城重庆高新区推动集成电路产业“加速跑”

第1眼TV-华龙网讯（记者 梁浩楠）4月30日，西部科学城重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施新闻发布会举行，现场发布19条措施，针对“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做强等给予重点支持，单项最高奖励5000万元。 

从政策本身来看，总体呈现三个特点：

补短板

13条措施专门针对设计、封测模组端企业给予精准支持。设计企业流片最高奖励3000万元、购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入最高奖励5000万元；鼓励企业融资最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强最高奖励1500万元；场地保障最高奖励1000万元。

明特色

3条措施分别支持公共服务平台（包含硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证。公共服务平台建设最高奖励3000万元；设备、材料验证最高奖励500万元；车规级产品认证最高奖励300万元。

兴生态

3条措施分别支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造。鼓励供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高给予500万元奖励；鼓励举办行业活动，最高奖励600万元。

西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎表示，本措施的出台，是重点围绕了集成电路产业链“两端”，从资金、人才、企业主体方面纷纷进行了精准支持。

近年来，西部科学城重庆高新区紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标，以科创赋能产业高质量发展，聚力打造智能网联新能源汽车及核心器件、集成电路、新型智能终端3个千亿级主导产业，软件和信息服务、生物医药2个五百亿级特色优势产业集群，培育壮大AI及机器人等3个百亿级未来产业集群，汽车电子等8个高成长性细分产业赛道，加快构建以科技创新为引领的“3238”现代制造业集群体系。

2024年，全区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。

接下来，西部科学城重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测、模组短板。

预计到2027年底，西部科学城重庆高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元；努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。

来源：华龙网