蔡述庭：广东芯片产业闯出新路

今年5月，华为公司正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。过去六年，华为基于这一定律已设计并量产了381款芯片，引发全球关注。而EDA（电子设计自动化）作为支撑这套全新技术路线的核心工具，产业价值愈发凸显。

如何通过EDA工具创新走出适配本地产业的芯片发展道路？近日，南方网、粤学习客户端记者采访了广东工业大学集成电路学院副院长、教授蔡述庭，聆听他对大湾区芯片产业发展的独到见解。

EDA：芯片产业的“隐形基石”

记者：您长期从事EDA领域研究，在您看来，EDA在整个芯片产业链中扮演着怎样的角色？

蔡述庭：我认为，EDA在芯片产业链中扮演的是“底层支撑”和“系统枢纽”的角色。过去谈芯片创新，大家更多关注先进制程，但进入后摩尔时代以后，成本、良率、功耗、互连和散热都会成为芯片创新的约束。华为“韬定律”提出通过逻辑折叠、3D堆叠、跨层协同来提升系统效率。EDA就是实现这种系统级优化的底层工具和方法学支撑。芯片流片成本高昂，而EDA能把风险前移到仿真、验证、签核阶段，提高一次成功率，降低试错成本。

从产业作用看，EDA已经从“设计工具”上升为国产芯片自主创新的底座。先进封装、Chiplet（芯粒）、逻辑折叠、系统工艺协同，都必须依靠EDA工具和设计方法学才能真正落地。

未来讨论芯片创新，不能只看某个工艺节点或某颗芯片，更要看能否形成复杂系统的设计、验证、制造和持续迭代能力。EDA正是这套能力体系中的关键支撑。

广东闯出芯片产业特色发展赛道

记者：您如何看待广东在EDA和芯片设计领域的产业优势？

蔡述庭：广东发展EDA和芯片设计，最大的优势在于产业场景丰富、市场需求真实、产业链配套较完整。芯片设计不能脱离应用场景，特别是在后摩尔时代，很多创新来自系统需求牵引。广东在消费电子、通信设备、智能汽车、工业互联网、超高清视频、物联网等领域都有坚实基础，这些产业不断提出新的芯片需求，也会倒逼EDA工具、关键IP、先进封装和测试验证能力协同提升。广东的优势不是单纯“做芯片”，而是有条件从终端应用出发定义芯片、验证芯片、迭代芯片。

广东工业大学（下称广工）扎根广东，积极地将广东的产业场景转化为科研问题和人才培养内容。围绕复杂芯片设计效率提升和国产EDA工具链建设，广工在AI for EDA、物理设计、电路仿真加速、软硬件协同、器件建模等方向取得优秀成果，很多已经应用于EDA龙头企业。同时，学校也在补强先进制程相关的关键方向，引进世界级光刻科学家，聚焦先进光刻技术，把芯片设计、先进封装和先进光刻等能力连接起来，更好服务广东集成电路产业链实际需求。

目前，广东已探索出一条“应用牵引芯片设计制造、工程牵引EDA创新、高校支撑人才和平台”的路径。企业提出真实需求，高校把需求转化为算法、软件工具和课程内容，成果再通过企业项目接受验证，在这个过程中学生也成长为复合型人才。如这种机制实现可持续运转，便能形成区域集成电路创新生态。

搭建协同发展桥梁，注入EDA产业创新活水

记者：EDA工具的突破不能靠单打独斗，需要产学研用多方协同。您认为高校在构建EDA创新生态中应该扮演什么角色？

蔡述庭：EDA既是基础研究，也是大型工业软件；既需要数学、算法和软件工程能力，也需要理解电路、工艺、封装和真实设计流程。国产EDA工具要突破西方技术封锁，国内芯片设计公司、晶圆制造厂主动使用国产EDA工具是一个必要前提条件。国产EDA工具只有不断试错，得到用户反馈，才有可能发展和迭代。而芯片流片失败代价很高，企业也不可能无限试错。因此，EDA创新不仅是技术问题，也是产业生态和公共能力建设问题。

在这个过程中，高校不能只做论文产出，也不能只做外包项目，而应承担源头创新、共性平台、人才培养和生态连接的作用。广工在这方面已经形成良好基础，与华大九天、全志科技、粤芯半导体等企业长期协同，形成了国产EDA工具“应用—验证—反馈—优化”的迭代机制；在计算光刻、先进封装、3D IC设计、量子EDA等方向积极布局，不断补齐从设计到制造、从工具到验证的公共支撑能力。

撰文 李燊 

来源：南方网