合盟精密工业（合肥）有限公司在肥投产运营

　　7月22日，合盟精密工业（合肥）有限公司在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营。市政府副市长王文松，市政府副秘书长、市投资促进局局长朱胜利，市委台湾工作办公室主任吴娅娟，以及市发改委、经信局、经开区负责人出席运营仪式。　　

　　合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，项目总投资3000万美元，后期世界500强企业—日本三菱材料也计划参与投资。项目主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件—硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。　　

　　合肥经开区管委会副主任王亚斌表示，近年来，合肥经开区创新“三个一”招商工作方法，招商引资成果丰硕。汉民科技是我区集成电路产业的重要盟军，合盟精密是汉民科技引进的第一个项目，也是空港集成电路配套产业园第一家正式运营企业，未来，汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

　　合盟精密为经开区打造“新芯之都”增加了重要一环。目前，合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，为合肥市打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”添砖加瓦。

　　运营仪式结束后，吴娅娟与东京电子、三菱综合材料、芝技研、荏原精密、汉民科技、合盟精密等企业客人进行深入交流，并实地参观了合盟精密工厂，希望合盟精密早日满产。（经开区台办廖光友）