8月14日，华东科技存储器封测项目签约仪式在肥举行。市政府副市长王文松，华东科技股份有限公司总经理于鸿祺出席签约仪式。经开区工委委员、管委会副主任王亚斌，华东科技股份有限公司营销业务总监张尧智分别代表双方签约。市台办副主任杨华龙等参加仪式。
签约仪式后，王文松会见了华东科技股份有限公司总经理于鸿祺一行。王文松对于鸿祺一行来访表示热烈欢迎，并简要介绍了合肥市、经开区近年来的集成电路产业发展等情况，希望与华东科技加强交流合作，为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”建设添砖加瓦。于鸿祺感谢合肥市、经开区对华东科技的支持，表示将尽快启动存储器封测项目试验线的建设，在合肥经开区做大做强。
华东科技股份有限公司于1995年4月在台湾高雄市成立，于2007年在台湾上市，具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的封装测试机台，为客户提供从芯片封测到终测一体化服务。
(合肥市台办 秘书处)
