2023年5月5日上午，合肥晶合集成电路股份有限公司(股票简称：晶合集成，股票代码：688249)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。省台办主任刘泉，合肥市领导袁飞、王文松及省、市有关部门负责人出席。
近年来，省台办认真贯彻落实国家有关政策措施，积极帮助在皖台企掌握大陆上市政策导向，协调解决相关问题，支持引导企业上市融资，推动其利用资本市场转型发展、做优做强。此次晶合集成是近一年内，继汇成股份、颀中科技在科创板成功上市后，我省第3家登陆科创板的台资企业。
晶合集成成立于2015年，作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，营收连续四年实现倍增迈上百亿门槛，跻身全球晶圆代工前十。未来，晶合集成将进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。
(省台办 顾伟民)
