2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会在合肥举行

中安在线、中安新闻客户端讯 3月11日，2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛在安徽合肥举行。大会以“智驱未来？芯聚生态”为主题，汇聚来自国内外企业、科研院所、行业协会及投资机构的500余位代表，聚焦技术前沿与产业趋势，为产业升级提供精准指引与实践借鉴。

本次大会由半导体产业平台、合肥东方聚智科技有限公司（下文简称“东方聚智”）及半导体增值服务网联合主办，合肥芯纪元半导体科技有限公司、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司共同承办。大会聚焦功率半导体与金刚石材料两大核心赛道，立足“中国IC之都”合肥的产业优势，致力搭建集思想交流、技术展示与产业对接于一体的高端平台。开幕式上，主办单位代表合肥东方聚智科技创新有限公司负责同志发表了热情洋溢的致辞，向莅临大会的各位嘉宾表示诚挚欢迎。本次大会由半导体产业平台、合肥东方聚智科技创新有限公司、半导体增值服务网共同主办，合肥芯纪元半导体科技有限公司、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司承办。政府相关部门负责同志出席开幕式，并对大会的召开表示热烈祝贺。

致辞中指出，当前随着人工智能、新能源汽车、高端装备等领域的迅猛发展，功率半导体作为电能转换与控制的“心脏”，其性能直接决定了能源利用效率和系统可靠性。特别是在高压、大电流、高频应用场景下，功率芯片的设计与制造面临更高要求，推动产业链上下游协同创新，对于提升产业核心竞争力具有重要意义。

作为承办方之一，科大硅谷服务平台（安徽）有限公司充分发挥创新资源整合优势，为大会链接了众多前沿科技项目和高端人才资源。合肥芯纪元半导体科技有限公司作为半导体产业科技服务平台，为大会的组织筹备和产业资源对接提供了有力支撑。

上午的主题论坛环节，多位重磅嘉宾围绕功率芯片设计、先进封装技术、宽禁带半导体应用等议题分享了前沿洞见。与会专家指出，以SiC、GaN为代表的第三代半导体正加速渗透，在新能源汽车、光伏储能、数据中心等应用领域展现出广阔前景。功率模块的集成化、高效化、轻量化成为技术攻关的重点方向。

在成果展示交流区，多项创新成果成为关注焦点。多家参展机构展出了银烧结封装设备、双面散热模块、高性能功率器件等解决方案，展示了从芯片设计到模块封装的系统化能力。现场展示的用于新能源汽车主驱逆变器的下一代功率模块，通过创新封装结构可有效提升功率密度，为电动汽车性能优化提供新的技术路径。

与会专家还就金刚石材料在功率半导体散热中的应用前景展开交流。作为下一代散热材料的重要方向，金刚石因其极高的热导率受到业界关注，相关应用研究正持续推进。

政府相关部门负责同志在交流中表示，将积极营造良好产业生态，支持产学研用协同创新，推动功率半导体产业链上下游联动发展。

正如主办方在致辞中所言：“我们正站在功率半导体技术迭代的关键窗口期。”依托科大硅谷等创新平台的资源集聚效应，推动设计、材料、工艺、应用全链条协同突破，将成为未来产业升级的核心动能。

根据大会议程，本次大会为期三天。会议期间将集中展示从功率芯片设计、制造装备到模块封装的完整产业链，并举办多场技术研讨会、项目对接会，为业界提供充分的交流合作平台。

本次大会的成功召开，为我国功率半导体产业创新发展搭建了高端交流平台。在政府部门的大力支持和产业各界的共同努力下，功率半导体产业正加速突破技术壁垒，共同书写“中国芯”高质量发展的新篇章。（记者 张毅璞）

来源： 中安在线