总投资30.5亿，这家领军企业落地成都高新区

四川在线记者 肖莹佩

2月20日，记者从成都高新区获悉，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与该区日前签订合作协议，将在成都高新区落地研发及生产基地暨西南总部项目，总投资额约30.5亿元。该项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产，并计划购地约50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。

成立于2004年的中微公司，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。坚持以创新为引领，中微公司2024年研发投入预计24.5亿元，研发投入同比增长94.1% ，截至2024年9月，已申请2744项专利，获授权专利1716项。

此次签约，中微公司将在成都高新区设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备，同时还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，为成渝地区产业链升级提供有力支撑。

近年来，成都高新区加快发展集成电路产业，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。2024年，该区已汇集电子信息规上企业300余家，其中规上工业企业实现产值约3527亿元，同比增长7.7%；预计实现进出口额4700亿元，同比增长23%。

来源：四川在线