小米投入135亿元的3nm芯片，意味着什么？

四川在线记者 唐泽文

3nm，互联网再次燃了。

5月22日晚，小米正式发布自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1。至此，小米正式成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业。

3nm意味着什么？在半导体行业里，nm数越低，意味着更高的晶体管承载量、更强的性能、更低的功耗、更低的散热。这些项目，都是手机芯片性能的核心指标。

这样作对比——苹果最新的A18pro芯片，也是3nm。在工艺上，我们追平了当下的“地表最强”。

手机芯片行业是一个大市场。有第三方机构数据显示，全球智能手机处理器芯片去年出货量约11.9亿颗。

但即便面对规模如此的“香饽饽”，也并不是每个企业都敢尝试的。比如，如今如日中天的芯片企业英伟达，就在这上面折戟。

还记得此前网络热传的黄仁勋“蹭”小米发布会舞台，大喊“我也是米粉”的视频吗？彼时，他能获得这个展示机会的原因就是：小米的一款手机，搭载了英伟达自研的手机芯片。

但最后，英伟达手机芯片因为散热等问题，并没有赢得良好的市场反馈。这让即便在半导体行业强如英伟达这样的企业，也不得不放弃，不敢轻易尝试手机芯片。

另外，这个行业的“卷度”也极高。手机芯片的一个自身特点，是需要外挂通信基带。而手机芯片巨头高通，通过其在通信专利上的垄断优势，几乎将价格做到了“买基带送芯片”，这也让其他芯片企业难以从中分一杯羹。

既然这么难，为什么还要做？

从企业自身看，玄戒O1的发布对小米而言，能降低其对外部供应商的依赖。毕竟，普遍看，旗舰芯片采购成本已占国产高端机型售价的20%以上，自研芯片可提升利润空间。此外，将玄戒O1拓展至平板、智能汽车等设备，还能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

从全球大市场看，在当前国际贸易形式纷繁复杂的状况下，“global village”（地球村）的分工正面临各种各样的新挑战。此背景下，让核心技术牢牢把握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。

此外，玄戒O1作为中国首款3nm工艺自研芯片，能进一步证明国内企业在高端芯片设计领域已具备全球竞争力，推动从“中国制造”向“中国创造”转型。

这一转型，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破，让国内链条上的企业有机会得到进一步成长，在国内形成“设计-制造-应用”的良性循环。

这也是为何小米即便投入135亿元，也要攻克3nm的原因。

能自研3nm芯片，是不是意味着我们的技术已经“一骑绝尘”了？

也不能盲目乐观。

比如，此次发布的玄戒O1性能参照系是骁龙8 Gen3，这是高通2023年发布的产品。

另外，从全球来看，目前能稳定提供3nm芯片代工的企业只有台积电，芯片制造对其的依赖具备一定风险性，如遇国际贸易形势变化，可能对实际生产造成影响。

整体看，玄戒O1的发布，是小米技术企业自身成长史中的里程碑，也是中国半导体产业在顶尖领域从“跟随”到“参与”的关键一步。尽管面临制造依赖、专利壁垒等挑战，但它为国产芯片的自主可控提供了可复制的路径。

未来，若能在工艺本土化、生态协同化等领域持续突破，我们的芯片产业有望在全球竞争中实现从“突围”到“引领”的跨越。

来源：四川在线