协议投资近15亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流

四川在线记者 雷倢

9月5日下午，“芯聚双流·智创共进”半导体产业沙龙在成都市双流区举行。活动现场，成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近15亿元。

据了解，本次活动聚焦半导体产业资源整合与生态共建，旨在推动企业合作共赢，引导链上企业在双流根植发展，推进“立园满园”行动，助力“智造航空港·幸福公园城”建设。

活动发布《双流区集成电路产业链增值服务清单》和《半导体产业供需对接清单》，并开展双流区投资营商环境推介。

半导体产业是成都市全力打造的战略性支柱产业，双流区作为核心承载地，已在核心技术突破、产业集群构建、产业基础能力与创新链协同方面取得显著成效。

记者从活动现场了解到，作为成都市集成电路产业主要承载地之一，双流抢抓国家半导体产业发展战略契机，深度融入成渝世界级电子信息产业集群建设，目前已聚集了华大九天、比亚迪半导体、海威华芯、华微科技等集成电路优质企业，贡献全市五分之一的产业规模。

“我们主要是看重双流在半导体产业方面的集群优势。同时，这里也是高校院所集聚地，人才优势明显。另外，营商环境方面也做得很好，这些要素对企业发展来说非常重要。”参加此次产业化项目签约的企业之一、成都超纯应用材料股份有限公司董事长柴杰称，该公司此次签约金额5亿元，随着企业在双流投资厂房规模扩大、产能增加，预计企业未来5年产值将突破7亿元。

来源：四川在线